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Pubblicato Offerte

Sanierung Schulanlage Engerfeld, Rheinfelden

28.11.2025

Data di pubblicazione

31.10.2025 - 07.12.2025

Verfügbarkeit der Ausschreibungsunterlagen

13.11.2025

Geführte Begehung vor Ort (freiwillig)

19.11.2025

Fragerunde, einreichen bis

07.12.2025

Interessensbekundung bis

15.12.2025

Einreichen von Angeboten bis

16.12.2025

Offertöffnung

Descrizione

Sanierung Gebäudehülle Schulanlage Engerfeld, Rheinfelden

  • Fassaden
  • Dächer (mit Photovoltaik)
  • Verglasungen & Fenster
  • Nachtauskühlung

Dati principali

Città

Rheinfelden

Cantone

Argovia

Committente

Stadt Rheinfelden, Liegenschaften

Ufficio organizzatore esterno

Einwohnergemeinde Rheinfelden (Planconsult W+B AG)

Categorie edilizie

Unterricht, Bildung und Forschung, Energieanlagen

Tipo di compito

Sanierung

Forma di approvvigionamento

Offerte

Lingua

Tedesco

Tipo di procedura

procedura aperta

Disciplina principale

Projektingenieurswesen

Altre discipline

Weitere

Fonte del testo del bando

simap.ch