Sanierung Gebäudehülle Schulanlage Engerfeld, Rheinfelden
- Fassaden
- Dächer (mit Photovoltaik)
- Verglasungen & Fenster
- Nachtauskühlung
28.11.2025
Data di pubblicazione
31.10.2025 - 07.12.2025
Verfügbarkeit der Ausschreibungsunterlagen
13.11.2025
Geführte Begehung vor Ort (freiwillig)
19.11.2025
Fragerunde, einreichen bis
07.12.2025
Interessensbekundung bis
15.12.2025
Einreichen von Angeboten bis
16.12.2025
Offertöffnung
Sanierung Gebäudehülle Schulanlage Engerfeld, Rheinfelden
Città
Rheinfelden
Cantone
Argovia
Committente
Stadt Rheinfelden, Liegenschaften
Ufficio organizzatore esterno
Einwohnergemeinde Rheinfelden (Planconsult W+B AG)
Categorie edilizie
Unterricht, Bildung und Forschung, Energieanlagen
Tipo di compito
Sanierung
Forma di approvvigionamento
Offerte
Lingua
Tedesco
Tipo di procedura
procedura aperta
Disciplina principale
Projektingenieurswesen
Altre discipline
Weitere
Fonte del testo del bando
simap.ch